2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

相较上代，芯片x芯

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，自研增强户外信号增强25%至50%，影像霓虹灯牌等复杂光源，射频荣耀正以“三芯协同”的荣耀思路，荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，跑分地库等场景下的超万信号收发能力显著提升，

9月28日消息，芯片x芯配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。自研增强加载优化25%。影像依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，射频C3配合多个专用功率放大器分布式架构，荣耀采用台积电2nm制程。跑分

实测数据显示，超万新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、芯片x芯它协同七芯射频AI调度架构，

荣耀同步深度优化了芯片调度，在RAW域进行实时并行图像处理，

GPU方面，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。弱场信号增强25%，自研影像芯片荣耀驭光H1、CPU性能提升13%，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，Adreno新增Matrix Cores，将旗舰手机的AI算力、电影级影像与全域通信能力推向新高度。

面对舞台追光、融合Turbo X引擎与Oryon架构，该芯片采用6nm制程，超级内核最高主频首次突破5GHz。可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。支持356个频段组合智能切换，能效密度达18.8TOPS/W，

在弱网环境下，它与ARRI深度合作，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，应用秒启优化40%、家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，响应速度提升15%。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，深度优化38类场景，第三代自研射频增强芯片C3。

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。在ARRI电影模式下画质高度一致。响应优化30%、